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公司新聞
  • 全新第八代12000V IGBT平臺(tái) IR**** 全球功率半導(dǎo)體和管理方案**供應(yīng)商國(guó)際整流器公司(InternationalRectifier,簡(jiǎn)稱IR)推出新一代絕緣柵雙極晶體管(IGBT)技術(shù)平臺(tái)。全新第八代(Gen8)1200VIGBT平臺(tái)適用于符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的TO...
    發(fā)布時(shí)間:2014-11-21 14:50 點(diǎn)擊次數(shù):1714 次
  • IGBT盛宴開(kāi)啟 中國(guó)企業(yè)何時(shí)入席? 國(guó)外企業(yè)壟斷IGBT市場(chǎng)IGBT全稱為絕緣柵雙極型晶體管,是目前發(fā)展*迅速的新型功率器件,具有非常好的開(kāi)關(guān)特性和導(dǎo)通特性。IGBT產(chǎn)品集合了高頻、高壓、大電流三大技術(shù)優(yōu)勢(shì),是電力電子設(shè)備中的核心部件,涉及幾乎所有電壓等級(jí)...
    發(fā)布時(shí)間:2014-11-20 16:50 點(diǎn)擊次數(shù):1601 次
  • Littelfuse推出半導(dǎo)體IGBT系列1700V和450A兩種模塊 Littelfuse推出半導(dǎo)體IGBT系列1700V和450A兩種模塊Littelfuse公司是全球電路保護(hù)領(lǐng)域的**企業(yè),已擴(kuò)充其專為電機(jī)控制和逆變器應(yīng)用設(shè)計(jì)的IGBT模塊功率半導(dǎo)體產(chǎn)品。IGBT功率模塊提供廣泛的包裝設(shè)...
    發(fā)布時(shí)間:2014-11-19 16:30 點(diǎn)擊次數(shù):1920 次
  • Vishay新款I(lǐng)GBT模塊為太陽(yáng)能逆變器和UPS提供完整集成方案 日前,VishayIntertechnology,Inc.宣布,推出專門為串接太陽(yáng)能逆變器和**率不間斷電源(UPS)設(shè)計(jì)的新款I(lǐng)GBT電源模塊。VishaySemiconductor模塊在采用壓合技術(shù)的單片封裝內(nèi)組合了超...
    發(fā)布時(shí)間:2014-10-17 17:15 點(diǎn)擊次數(shù):1768 次
  • 功率器件市場(chǎng)四處狼煙 細(xì)分領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)加劇 根據(jù)ICInsights*新的調(diào)查報(bào)告,全球分立式功率晶體管市場(chǎng)在2012年受到整體經(jīng)濟(jì)形勢(shì)的影響出現(xiàn)大幅下滑之后,2013年在低谷基礎(chǔ)上強(qiáng)勢(shì)反彈,至2017年,全球分立式功率晶體管市場(chǎng)的營(yíng)收將每年以8.5%左右的速度成長(zhǎng)...
    發(fā)布時(shí)間:2014-08-23 15:40 點(diǎn)擊次數(shù):2370 次
  • 英飛凌股份公司欲以每股 40 美元的價(jià)格收購(gòu)美國(guó)國(guó)際整流器公司股份 英飛凌科技股份公司欲以每股40美元的價(jià)格(約30億美元現(xiàn)金)收購(gòu)美國(guó)國(guó)際整流器公司股份 此次收購(gòu)將為其帶來(lái)**互補(bǔ)性和**性的半導(dǎo)體產(chǎn)品組合,增強(qiáng)分銷實(shí)力并提高區(qū)域市場(chǎng)份額。此次整合彌補(bǔ)了英飛凌在功率半導(dǎo)體技術(shù)和功率切換的...
    發(fā)布時(shí)間:2014-08-21 16:45 點(diǎn)擊次數(shù):2172 次
  • 自動(dòng)化四大巨頭三缺一 ABB或缺席 2014年8月21-24日,“第十二屆中國(guó)國(guó)際工業(yè)自動(dòng)化技術(shù)裝備展覽會(huì)(CIAI2014)”將于天津?yàn)I海國(guó)際會(huì)展中心隆重開(kāi)幕。有消息稱,ABB或缺席,四大巨頭“三缺一”確實(shí)是讓人感到十分遺憾。展會(huì)聚集了國(guó)內(nèi)外眾多優(yōu)良工業(yè)自...
    發(fā)布時(shí)間:2014-06-13 18:17 點(diǎn)擊次數(shù):2097 次
  • 三菱電機(jī)開(kāi)始提供“高頻用混合SiC功率半導(dǎo)體模塊”樣品 三菱電機(jī)開(kāi)始提供“高頻用混合SiC功率半導(dǎo)體模塊”樣品2014-05-15三菱電機(jī)株式會(huì)社有
    發(fā)布時(shí)間:2014-06-04 14:00 點(diǎn)擊次數(shù):1673 次

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